成都泰美克晶体技术有限公司成立于1996年,专注于硬脆材料精密、精细加工。产品包括各种切型石英晶片及各种晶体、陶瓷、玻璃等硬脆材料应用产品。 公司在成都高新西区建有15000平方米的现代化工厂,还在四川巴中经开区建有15000平方米(首期)的生产基地,具备年产30亿片石英晶片的能力。是规模大、技术先进、品类全的石英晶片制造商。产品广泛应用于通讯、家电及其它各类工业与消费类电子产品。公司客户包括日本KYOCERA、日本NDK、日本MURATA、新西兰Rakon、瑞士Micro Crystal的****企业,产品应用到苹果、华为、三星等高端智能手机、5G通讯基站及欧美航空、**领域。 产品名称:氧化锆陶瓷手机后盖 用途:用于加工成智能手机外壳 长宽尺寸(Size):140*70mm 厚度差(TTV):≤0.008mm 粗糙度(Ra):≤7nm